在過去的幾年中，臭氧在半導體工業的應用越來越受到重視，特別是在晶圓清洗過程。

在半導體行業，清潔度是一個**的要求。即使是很小的污染物痕跡也會導致晶圓表面區域結構的改變。自80年代末以來，在芯片生產中采用臭氧的清潔工藝已經被使用。隨著修改和新方法的開發，人們的興趣繼續增長。每個晶圓處理步驟都是潛在的污染源，每個步驟都有其特定類型的污染物。這意味著一個有效的清洗過程包括幾個清洗步驟，以去除晶體上的所有污染物。同時“**清潔”的行業要求擴展到設備（臭氧發生器，接觸到的設備），這意味著不會產生顆粒，沒有有機污染物。

有效的芯片清洗過程的要求是去除所有會影響元件功能或可靠性的污染物。可能的污染物可以分為以下幾類：

1.顆粒：主要來自周圍環境和人類（皮膚，頭發，衣服），但溶劑和移動的零件也可以作為顆粒源

2.有機雜質：例如沒有**去除光刻膠或溶劑

3.原子污染：來自溶劑或機器的金屬元素膜

晶圓清洗是目前半導體生產線上*重要、*嚴謹的工序之一，在很多的清洗工序中，只要有一道工序達不到要求，就會導致征辟的芯片的報廢和流程不順暢，傳統的RCA清洗法需要大量的化學試劑，帶來了成本的增加以及均勻性不一致的問題，而臭氧是一種具有極強氧化性的氣體，把它溶解在超純水中，噴灑在晶圓表面，可以將表面的有機污染物氧化為二氧化碳和水，非常容易就可以去除表面有機物，同時還會在晶圓表面形成一層致密的氧化膜。